中方回应特朗普威胁加征关税
消息称三星电子以低温焊料化解 SOCAMM2 量产的翘曲难题_城市资讯网

I 服务器的 SOCAMM2 内存模组量产开发中凭借低温焊料 (LTS) 和其它技术解决了影响整体良率的关键技术障碍 —— 翘曲问题。获悉,三星电子的低温焊料开发始于 2023 年,其将焊接工艺所需温度从>260℃ 降低至<150℃,这有效化解 SOCAMM2 各部件在焊接工艺中因热膨胀系数差异导致的形变错位风险。为应对 SOCAMM2 内存条的翘曲风险,三星电子还进行了一系列其它调整改进:将封装
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发布时间:02:59:49
